智能(néng)手機和(hé)可穿戴電子設備等手持和(hé)便攜式無線産品依賴可置入設備的微型芯片、貼片和(hé)印制線天線。盡管這(zhè)些(xiē)小(xiǎo)型器件解決了(le)在小(xiǎo)尺寸系統中攜帶多頻帶天線陣列的問題,但(dàn)它們也(yě)引入了(le)輻射效率下(xià)降、阻抗匹配以及與附近物體和(hé)人體的交互等相關問題。
爲解決這(zhè)些(xiē)問題,設計(jì)人員開(kāi)始采用(yòng)新的設計(jì)和(hé)電路方法,讓這(zhè)些(xiē)貼片天線不隻成爲一個獨立的元器件,而是成爲能(néng)夠化解上(shàng)述諸多設計(jì)挑戰的動态天線子系統的一部分。這(zhè)一設計(jì)轉變需要進行大(dà)量仿真和(hé)分析,而不斷改進的場解算(suàn)器軟件可以滿足這(zhè)一需求。
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