常用(yòng)的電源模塊具有哪些(xiē)定義？

電源模塊大(dà)多數都是應用(yòng)在電子産品當中，并且廣泛用(yòng)于交換設備、接入設備、移動通訊等設備當中，那常用(yòng)的電源模塊具有哪些(xiē)定義呢(ne)，下(xià)面就讓我們來(lái)了(le)解一下(xià)。
1、設計(jì)簡單。一個電源模塊，配備少量離散元件，以獲得電源。
2、縮短開(kāi)發周期。模塊電源一般配備多種輸入和(hé)輸出選項。用(yòng)戶還可以重複疊加或交叉疊加，形成塊組合電源，實現(xiàn)多輸入多輸出，大(dà)大(dà)縮短了(le)樣機的開(kāi)發時(shí)間。
3.靈活的變化。如果産品設計(jì)需要改變，它需要轉換或并行另一個合适的電源模塊。
4、技術要求低(dī)。模塊電源一般配備标準化前端、高(gāo)度集成的電源模塊和(hé)其他(tā)組件，因此更容易設計(jì)電源。
5、模塊電源外(wài)殼采用(yòng)集熱沉、散熱器和(hé)殼體三位一體的結構形式，實現(xiàn)了(le)模塊電源的傳導冷卻方式，使電源的溫度值接近小(xiǎo)值，同時(shí)給出了(le)模塊電源金(jīn)玉表封裝。
6、質量好(hǎo)。模塊電源一般是全自(zì)動生産，并配備高(gāo)科技生産技術，質量穩定可靠。
7、乾坤電源模塊廣泛應用(yòng)：Cyntec電源模塊是一種負載點（POL） DC-DC轉換器，它将控制器芯片、扼流圈和(hé)I/O電容器集成到(dào)一個電源管理(lǐ)包中，用(yòng)于降壓（buck ）或升壓（boost）應用(yòng)。低(dī)外(wài)形和(hé)緊湊的尺寸可以顯著節省電路闆空(kōng)間，高(gāo)效能(néng)提高(gāo)應用(yòng)性能(néng)，設計(jì)結構允許通過标準表面安裝設備自(zì)動組裝。在服務上(shàng)，Cyntec 爲定制化産品和(hé)包裝提供強大(dà)而及時(shí)的設計(jì)和(hé)開(kāi)發支持。
産品應用(yòng)：
1.  微型便攜式（ 1A、2A、 3A）：SSD、智能(néng)手機、USB、 DSP、MCU、穿戴式、視(shì)頻監控、小(xiǎo)電池、工(gōng)業控制電路。
2.工(gōng)業（5A、6A、 12A、20A）：視(shì)頻系統、視(shì)頻監控、基站(zhàn)、FPGA 、網絡、服務器、交換、存儲、IPC、工(gōng)業、設備。

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